◆  規(guī)格說明：

產(chǎn)品規(guī)格

8*8

產(chǎn)品數(shù)量

包裝說明

賣家

價格說明

電議

◆  產(chǎn)品說明：

2025歡迎訪問##廊坊DCXG-50/480-7抗諧智能電容廠家
湖南盈能電力科技有限公司，專業(yè)儀器儀表及自動化控制設(shè)備等。電力電子元器件、高低壓電器、電力金具、電線電纜技術(shù)研發(fā)；防雷裝置檢測；儀器儀表，研發(fā)；消防設(shè)備及器材、通訊終端設(shè)備；通用儀器儀表、電力電子元器件、高低壓電器、電力金具、建筑材料、水暖器材、壓力管道及配件、工業(yè)自動化設(shè)備銷；自營和各類商品及技術(shù)的進(jìn)出口。
的產(chǎn)品、的服務(wù)、的信譽，承蒙廣大客戶多年來對我公司的關(guān)注、支持和參與，才鑄就了湖南盈能電力科技有限公司在電力、石油、化工、鐵道、冶金、公用事業(yè)等諸多領(lǐng)域取得的輝煌業(yè)績，希望在今后一如既往地得到貴單位的鼎力支持，共同創(chuàng)更加輝煌的明天！
利用RFID技術(shù)的無源傳感器標(biāo)簽功能元件芯片和傳感器標(biāo)簽幸運的是，有多種集成度更高的無源感測和優(yōu)化選擇。其中有RF430FRL152H，它集成了實現(xiàn)圖1所示功能所需的所有電路，包括用于連接到模擬傳感器的14位三角積分AD以及可用于連接數(shù)字傳感器的SPI/I2C端口。RF430FRL15xH帶有通過鐵電RAM(FRAM)實現(xiàn)的2KB非易失性存儲器，實現(xiàn)了低功耗、快速讀寫速度、無限次讀/寫耐久性和高電磁抗擾度綜合優(yōu)勢。
然而，盡管軟件看起來像示波器，但它沒有傳統(tǒng)示波器所具備的高性能工具，也就無法進(jìn)行故障診斷。波形可視化工具示波器采集數(shù)據(jù)，對其進(jìn)行，并將其繪制在屏幕上供用戶進(jìn)行故障診斷和信號分析。這個顯示屏上在屏幕上同時顯示出疊加在一起的多個波形。使用波形強度可以快速識別信號誤差，這對于觀察信號很關(guān)鍵。然而，對于試圖使用數(shù)字化儀和示波器軟件的用戶來說，這更加困難，并且他們經(jīng)常受到信號顯示限制的困擾。圖2：當(dāng)高頻信號上出現(xiàn)每秒幾次的短脈沖時，需要較高的波形更新速率才能捕獲和顯示這個信號。
拉曼光譜技術(shù)在材料科學(xué)研究中的應(yīng)用拉曼光譜在材料科學(xué)中是物質(zhì)結(jié)構(gòu)研究的有力工具，在相組成界面、晶界等課題中可以很多工作。包括：薄膜結(jié)構(gòu)材料拉曼研究：拉曼光譜已成CVD（化學(xué)氣相沉積法）薄膜的檢測和鑒定手段。拉曼可以研究單、多、微和非晶硅結(jié)構(gòu)以及硼化非晶硅、氫化非晶硅、金剛石、類金剛石等層狀薄膜的結(jié)構(gòu)。超晶格材料研究：可通過測量超晶格中的應(yīng)變層的拉曼頻移計算出應(yīng)變層的應(yīng)力，根據(jù)拉曼峰的對稱性，知道晶格的完整性。
平時我們都關(guān)注示波器的三大核心指標(biāo)：帶寬、采樣率、存儲深度，但是除了三大技術(shù)指標(biāo)，還有底噪、非線性度、偏置誤差等，上述指標(biāo)決定了能否實現(xiàn)更的測量，那究竟這些指標(biāo)的高低由誰來決定呢？當(dāng)選用示波器進(jìn)行測量時，除了關(guān)注核心指標(biāo)，示波器測試系統(tǒng)的質(zhì)量也是極為重要的，底噪、非線性度、偏置誤差等決定了是否可以進(jìn)行更好的測量，而這些指標(biāo)主要由示波器的ADC性能決定，這就要引入一個概念：等效位數(shù)（ENOB，effectivenumberofbits）。ENOB是什么ENOB（等效位數(shù)）是一個極為綜合的指標(biāo)，在一定程度上涵蓋了數(shù)字示波器的多種誤差，偏置誤差、增益誤差、非線性度、噪聲等等。在介紹ENOB之前，先介紹下SINAD，即為信號-噪聲及失真比，SINAD=S/(N+D)，其中S是信號功率、N是噪聲功率、D是失真功率，也就是說，SINAD與信號功率呈正比，與噪聲及失真功率呈反比，所以提高SINAD的方法有：降低噪聲、提高信號的純度（減小信號的畸變）。
在這種情況下，Leica的6D測量產(chǎn)品—T系列解決方案應(yīng)運而生。T系列測量工具的原理是通過在跟蹤儀上增加了T-Cam相機，從而在測量和跟蹤過程中，不僅可以監(jiān)控跟蹤目標(biāo)的X,Y,Z(中心值)，同時還可以提取目標(biāo)的I,J,K(沿三個方向的扭轉(zhuǎn))用于體現(xiàn)目標(biāo)的旋轉(zhuǎn)姿態(tài)。通過這種方式，可以得到更多的計算信息:通過在T系列目標(biāo)上增加探針，激光跟蹤儀擴展成為走動式的三坐標(biāo)測量系統(tǒng)，測量范圍可以達(dá)到直徑5m。既方便的利用了激光跟蹤儀的現(xiàn)場適應(yīng)能力、便攜性能又能夠滿足大尺寸工件的高精度測量需求。
值得注意的還有新近崛起，由Dialog與Energous合作推動的無線電充電技術(shù)WattUp。以下就讓我們來進(jìn)一步了解這些無線充電技術(shù)。利用磁場傳電磁感應(yīng)磁共振雙模化首先，磁感應(yīng)技術(shù)可說是較早獲得采用的無線充電技術(shù)。此技術(shù)以磁感應(yīng)進(jìn)行無線方式傳輸電能，主要是通過兩個線圈之間產(chǎn)生的電感耦合進(jìn)行。發(fā)送線圈內(nèi)的交流電形成震蕩磁場，處于該磁場感應(yīng)范圍內(nèi)的接收線圈發(fā)生電磁感應(yīng)，產(chǎn)生感應(yīng)電流。然而，由于自感、補償架構(gòu)的不同，以及不同線圈搭配產(chǎn)生的不同互感，任何充電線圈之間都不大可能擁有相同的屬性，因此兩塊不同廠家的充電線圈(chargingpad)設(shè)備之間要需要有良好適配。
封測是封裝和測試制程的合稱，其中封裝是為保護(hù)芯片不受環(huán)境因素的影響，而將晶圓代工廠商好的集成電路裝配為芯片的過程，具有連接芯片內(nèi)部和外部電路溝通的作用;測試環(huán)節(jié)的目的是檢查出 芯片。作為半導(dǎo)體核心產(chǎn)業(yè)鏈上重要的一環(huán)，封測雖在摩爾定律驅(qū)動行業(yè)發(fā)展的時代地位上不及設(shè)計和，但隨著“超越摩爾時代”概念的提出和到來，先進(jìn)封裝成為了延續(xù)摩爾定律的關(guān)鍵，在產(chǎn)業(yè)鏈上的重要性日漸提升。既然先進(jìn)封裝將成為行業(yè)未來發(fā)展的關(guān)鍵推動力之一，那么我們就有必要對封裝產(chǎn)業(yè)尤其是國內(nèi)的封裝產(chǎn)業(yè)進(jìn)行一個大致的了解，以便窺探產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展趨勢。