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-U單相電流表一覽表
湖南盈能電力科技有限公司,專業(yè)
儀器儀表及自動化控制設備等。電力
電子元器件、高
低壓電器、電力金具、電線電纜技術研發(fā);防雷裝置檢測;儀器儀表,研發(fā);消防設備及器材、通訊終端設備;通用儀器儀表、電力電子元器件、高低壓電器、電力金具、建筑材料、水暖器材、壓力管道及配件、工業(yè)自動化設備銷;自營和各類商品及技術的進出口。
的產品、的服務、的信譽,承蒙廣大客戶多年來對我公司的關注、支持和參與,才鑄就了湖南盈能電力科技有限公司在電力、石油、化工、鐵道、冶金、公用事業(yè)等諸多領域取得的輝煌業(yè)績,希望在今后一如既往地得到貴單位的鼎力支持,共同創(chuàng)更加輝煌的明天!
容量測量:如下圖測試電路,核心是用一個具有恒流輸出及電壓限制的功率
電源作為充電電源。電容兩端的充電電壓波形可以通過一個數(shù)字
示波器進行記錄。通過示波器的光標,可以很方便地讀出電壓從1.5V上升到2.5V所用的時間,基本的計算公式如下:i=C(V/t)公式變換為:C=i(t/V)。充電電流設定為1A,電壓變化范圍V=2.5V-1.5V-1V那么C=t,在這個示例中,超級電容的容量在數(shù)字上與電容從1.5V充電到2.5V的時間相等。
LED日光燈電源發(fā)熱到一定程度會導致燒壞,關于這個問題,也見到過有人在行業(yè)論壇發(fā)過貼討論過。本文將從芯片發(fā)熱、功率管發(fā)熱、工作頻率降頻、電感或者
變壓器的選擇、LED電流大小等方面討論LED日光燈電源發(fā)熱燒壞MOS管技術。芯片發(fā)熱本次內容主要針對內置電源調制器的高壓驅動芯片。如芯片消耗的電流為2mA,300V的電壓加在芯片上面,芯片的功耗為0.6W,當然會引起芯片的發(fā)熱。驅動芯片的電流來自于驅動功率MOS管的消耗,簡單的計算公式為I=cvf(考慮充電的電阻效益,實際I=2cvf,其中c為功率MOS管的cgs電容,v為功率管導通時的gate電壓,所以為了降低芯片的功耗,必須想法降低v和f.如果v和f不能改變,那么請想法將芯片的功耗分到芯片外的器件,注意不要引入額外的功耗。
“531”新政為狂奔的光伏行業(yè)潑了一盆冷水,市場需求的緊縮,迫使光伏企業(yè)各出奇招,尋找新的突破口。從單純的光伏發(fā)電,提升為綜合的用戶智慧
能源管理,是許多光伏企業(yè)設計的產業(yè)升級之路。于是光伏
逆變器企業(yè)不約而同的將儲能產品提上了位。用戶側儲能主要會應用于智慧城市、智慧鄉(xiāng)村、工業(yè)園區(qū)、、車站、景區(qū)等大型工商業(yè)、服務業(yè)高耗電單位以及缺電、電能質量差的地區(qū),發(fā)揮削峰填谷、降低高峰負荷壓力等作用,是實現(xiàn)用戶側智慧能源管理的重要環(huán)節(jié)。
且由于中性線導線截面一般應是相線截面的50%,但在選擇時,有的往往偏小,加上
接頭質量不好,使導線電阻增大。中性線燒斷的幾率更高。同理在
配電屏上,造成關重負荷相燒壞、接觸器重負荷相燒壞,因而整機損壞等嚴重后果。致遠電子給用戶了一套遠程電力監(jiān)控方案,它可以自動為用戶檢測電力相關參數(shù),如電壓、電流的有效值、相角、諧波、功率、三相不平衡等電能量,一旦有異常發(fā)生可以時間通知用戶,盡可能快的排除故障避免悲劇發(fā)生。
在信號/
頻譜分析儀上,邊帶噪聲是相位噪聲和幅度噪聲的總和,通常當已知調幅噪聲遠小于相位噪聲時(小于1dB以上),在頻譜儀上讀出的邊帶噪聲即為相位噪聲。在29K環(huán)境溫度下,噪聲功率基底是-174dBm/Hz。由于相位噪聲和調幅噪聲對熱噪聲的貢獻是等同的,所以相位噪聲對熱噪聲的貢獻是-177dBm/Hz,比熱噪聲低3dB。如果載波功率較小,-2dBm,相位噪聲就被限制到-157dBc/Hz(-177dBm/Hz-(-2dBm))。
如電子設備不滿足噪聲限制規(guī)則,則產品就不能出和使用。由于上述種種原因,在電源設備中必須要設計使用滿足要求的電網(wǎng)噪聲
濾波器。EMI噪聲和濾波器的類型在電源設備輸入引線上存在二種EMI噪聲:共模噪聲和差模噪聲,如所示。把在交流輸入引線與地之間存在的EMI噪聲叫作其共模噪聲,它可看作為在交流輸入線上傳輸?shù)碾娢幌嗟?、相位相同的干擾信號,即的電壓V1和V2。而把交流輸入引線之間存在的EMI噪聲叫作差模噪聲,它可看作為在交流輸入線傳輸?shù)南辔徊?80°的干擾信號,即中的電壓V3。
回想您過去作為工程師的一年:您的角色發(fā)生了何種變化?過去五年又發(fā)生了哪些變化?隨著技術變革的步伐不斷加快,您必須調整工作的各個方面,并提率。一起拜讀下這篇來自NI 產品營銷經理JonahPaul的LabVIEWNXG優(yōu)勢盤點好文。在Aspencore(前稱UBM)2015年進行的一項測試測量研究中,包括半導體、汽車、 和航天在內的多個行業(yè)的工程師列出以下幾個方面為其測試發(fā)演變過程中 主要的變化:“適應快速變化的技術,為終端用戶測試能力和價值。